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[重金属] 电镀、线路板废水专题讨论贴

本主题由 点源扩散 于 2008-7-5 22:18 加入精华
出水为黄色微浊!这个可能原因如下:
1、除油工艺有没有滚筒除油
2、铬是否没有完全还原

我高举双手赞成!!!我上周去了一趟现场,回来就跟老板说可能这两个原因。

CN-在酸性条件下会生成剧毒的HCN,这个我清楚。但是现场就是电镀工业园的所有废水完全混合排进废水处理站,确实有些问题难于改变。

这种完全混合的电镀废水,是不是应该先破氰后还原铬更加合理。

波哥,有没有这方面的资料,可否发给小弟学习学习。刚毕业,懂得太少!
chaozhourencb@163.com
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你们这个工业园水量有多大啊?

你的思路是对的,应该先破氰后还原铬更加合理,因为氰化物容易与重金属生成络合物!
资料啊,去买本《电镀手册》第二版,机械工业出版社出版的,什么都明白了!
再长的路都会有尽头,千万不要回头,再沮丧的心都会有希望,千万不要失望!

关于沉铜,沉镍废水处理的问题

我们这废水分流处理,分成含铜废水和含镍废水。但是分流不是很清,镍废水中含有很高的铜。原水的水质是铜水中含Cu80mg/L,COD有500mg/L,PH在2-4之间。镍水中含镍20mg/L,铜18mg/L,cod200-300mg/L,还含少量法的P。我们这采用化学沉淀,重金属基本都处理达标。但是铜水中的COD一直都很难处理稳定达标。我们这是采用2级标准。听说COD超过500后,用化学法效果不好?我们就采用化学法降COD。请问BO哥,你看我们这用什么法处理COD好呢?谢谢
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工业园有26家电镀厂,日均排放废水量1800M3.

波哥,有没有氧化电镀废水的相关资料或处理方法啊?据现场的操作工反应,工业园里面有一家专门搞“氧化电镀”的厂家,只有它排水,整个流程的水质就变坏,难于处理到清澈透明(当地监督人员只要求这样)。本来昨天下午想进厂查一下它的管线,但厂方不给进去!郁闷!
    由于公司是负责运营的,所以尽量在节省药剂,现在用化学法处理废水的费用太高啦!还原铬有焦亚硫酸钠、硫酸亚铁那个好,还是联用?不要考虑污泥量的问题!本来想做试验确定,但实在没条件啊!

回复 156# ccj_888 的帖子

电镀废水中的磷主要来自于焦磷酸盐镀铜和除油工艺里面使用了磷酸三钠除油!

COD主要来自除油废水里的含油废水、电镀工艺加入的有机添加剂如表面活性剂、光亮剂、润湿剂等!均为人造有机物,可生化性差!

COD超过500后,用化学法效果不好?
答:主要是考虑部分有机物会同重金属生成络合,这种说法是正确的!

你看我们这用什么法处理COD好呢?
答:去除COD最成功的、最实惠的方法还是生化处理法,如果水量小,可以采用化学氧化法。但采用生化法处理要考虑生化性差的问题,可以考虑兑入部分生活污水以提高生化性,实践表明:是可以成功生化的!
再长的路都会有尽头,千万不要回头,再沮丧的心都会有希望,千万不要失望!

回复 157# cb2240507401 的帖子

波哥,有没有氧化电镀废水的相关资料或处理方法啊?
答:是氧化电镀废水还是氰化电镀废水?氰化电镀废水处理不管采用什么方法,最终出路都是将CN-氧化成CO2和N2,排放到大气中,相关资料可以查我这几天传了一个关镀电镀废水资料,应该在水处理资料版块!
只有一个厂排氰化电镀废水,可以考虑在这个厂外单独建一座氰废水处理系统,预处理后再排到工业区废水站。电镀废水的处理,最关键就在于废水分流,既大大降低处理成本,又可提高达标系数!这点相信你明白!


    由于公司是负责运营的,所以尽量在节省药剂,现在用化学法处理废水的费用太高啦!还原铬有焦亚硫酸钠、硫酸亚铁那个好,还是联用?不要考虑污泥量的问题!
答:用硫酸亚铁量和焦亚硫酸钠相对来说前者的费用会低一些,但是有两个弱点:
1、人工劳动强度大,产泥量大;
2、腐蚀性大,对构筑物有一定的侵蚀作用!
再长的路都会有尽头,千万不要回头,再沮丧的心都会有希望,千万不要失望!
颜色非常深

回复 160# 孤竹子 的帖子

请否说清楚些!不是太明白你指的哪里?
再长的路都会有尽头,千万不要回头,再沮丧的心都会有希望,千万不要失望!

含铬废水

相同质量硫化钠和亚硫酸钠  S-数量比为1.5:1.0  价格吨位是2300和3800  用硫化钠处理含铬废水  而且中性情况下也可以处理含铬水 又不会产生太多有毒气体 个人感觉硫化钠比较实用 大家指正

漂白水能否有效去除COD?

波歌,请教你下。漂白水能否去除化学镀废水中的COD?测试COD时候,水样里含有很高的重金属,会不会对测试结果产生影响?化学沉铜原液我测出来COD有2万多。不知道是否正常?一般化学沉铜液含COD多少为正常?难生物降解的COD怎么处理达标比较经济。我这COD500左右,处理到100一下。水量每天才30方不到,一个月光处理COD药费都差不多2万。想找个比较经济实惠的处理方法?谢谢帮忙。
1、漂白水能否去除化学镀废水中的COD?
答:漂白水(所括化学氧化法)去除COD主要靠其氧化性,将废水中的有机物氧化分解,但漂白水的氧化性较弱,去COD的去除率较低,具体去除率你可以做下小试;

2、测试COD时候,水样里含有很高的重金属,会不会对测试结果产生影响?
答:这个要看六价铬同重金属的氧化还原电位,但是对于电镀废水,如果里面有重金属,应该就会有亚铁离子,就是说有还原性的物质,这样会造成COD升高,另外重金属的影响不会太大,我们测电镀废水原水COD的时候就是直接测的,一般电镀废水(不含化学镀)的COD在200左右;

3、化学沉铜原液我测出来COD有2万多。不知道是否正常?
答:你说的是沉铜废液吧,里面有甲醛,还有很多有机物,常用的化学镀铜工艺如下,你参考一下吧:
①作用与目的:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应,新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应,使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。
化学镀铜的工艺是指金属或非金属零件经过一定程序的处理后,将零件浸入一个由铜盐、络合剂、还原剂和稳定剂组成的溶液中,在一定温度下,经过一定的时间进行氧化还原反应,在零件表面沉积一层细致、致密的金属铜层。
②原理:利用甲醛在碱性条件下的还原性来还原被络合的可溶性铜盐。
③空气搅拌:槽液要保持正常的空气搅拌,目的是氧化槽液中的亚铜离子和槽液中的铜粉,使之转化为可溶性的二价铜。
④内容:化学镀铜溶液的种类很多。按镀铜层的厚度分为镀薄铜溶液和镀厚铜溶液;按络合剂种类可分为酒石酸盐型、EDTA二钠盐型和混合络合剂型等;按所用还原剂分为甲醛、肼、次磷酸盐、硼氢化物等溶液;而根据溶液的用途,又可分为塑料金属化、印制电路板孔金属化等溶液。
⑤化学镀铜溶液主要成分:
是由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值调节剂和其他添加剂组成。
(1)主盐
主盐的主要作用是提供铜离子,在化学镀铜液中可使用硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜、醋酸铜等。从降低成本考虑,多数配方选用五水硫酸铜(CuS04•5H20)。
化学镀铜溶液中铜盐含量对沉积速度有一定的影响。当溶液的pH值控制在工艺范围内时,提高溶液中的铜含量,沉积速度有所增加,但溶液自然分解的倾向也随之增大。在不含稳定剂的溶液中,宜采用低浓度的镀液;在含有稳定剂的溶液中,铜离子浓度可适当高一些。铜盐浓度对镀层性能的影响不大,但铜盐中的杂质可能对镀层产生很大影响,因此化学镀铜液对铜盐纯度的要求一般较高。
(2)络合剂
以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液是碱性的,为防止铜离子形成氢氧化物沉淀析出,镀液中必须加入络合剂,以使铜离子成为络离子状态。可以选用的络合剂有酒石酸钾钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、三乙醇胺、四羟丙基乙二胺、甘油、甘醇酸、EDTA等。在实践中使用最多的是酒石酸钾钠和EDTA二钠。EDTA二钠稳定镀液的能力比酒石酸钾钠强,但酒石酸钾钠镀液中所得到的镀层外观优于EDTA型镀液。
络合剂对于化学镀铜溶液和镀层性能的影响很大。近代化学镀铜溶液中通常添加两种或两种以上的络合剂例如合用酒石酸钾钠和EDTA二钠两种络合剂。正确选用络合剂不仅有利于提高镀液的稳定性,而且可以提高镀速和镀层质量。
(3)还原剂
化学镀铜溶液中的还原剂可选用甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。由于成本的原因,目前配制化学镀铜溶液时多采用甲醛为还原剂。甲醛的还原能力随镀液碱性的提高而增加,通常化学镀铜液在pH值大于11的条件才具有还原铜的能力。镀液的pH值越高,甲醛的还原能力越强,镀速越快。但是如果镀液pH值过高,容易造成镀液的自发分解,降低镀液的稳定性,因此大多数化学镀铜溶液的pH值都控制在12左右。
(4)pH值调节剂
由于化学镀铜的过程是镀液pH值降低的过程,因此必须向镀液中加入pH值调节剂,以维持镀液的pH值在正常的范围内。通常化学镀铜溶液的pH值调节剂为氢氧化钠或碳酸钠。
(5)稳定剂
在化学镀铜的过程中,除铜离子在催化表面进行有效的氧化还原反应,被甲醛还原成金属铜之外,还存在许多副反应。主要的副反应包括:
康尼查罗(Cannizzaro)反应
2HCHO+OH一→CH30H+HC00一
以及非催化型反应
2Cu2++HCHO+50H一→Cu20↓+2HC00一+3H20
通过该反应氧化亚铜的微粒被还原出来,此后,氧化亚铜又可能被进一步还原成微粒铜,即
Cu20+2HCH0+20H一→2Cu↓+2HC00一+H2↑+H20
这些副反应不仅消耗了镀液中的有效成分,而且产生的氧化亚铜以极细微的粉末悬浮在镀液中,很难用过滤除去,容易引起镀液分解,若与铜共沉积,则得到的铜沉积层疏松粗糙、与基体结合力差。
针对上述情况,化学镀铜液中需加入稳定剂以达到稳定镀液和改善镀层质量的作用。化学镀铜液的稳定剂种类很多,常用的稳定剂有甲醇、氰化钠、硫代尿素、烷基硫醇、二羟基氮苯、2—2联吡啶等。这些稳定剂对提高镀液稳定性有效。但是,大多数的稳定剂又同时是化学镀铜反应的催化毒化剂,因此,使用稳定剂时,用量的控制是十分重要的。否则,用量多时,会显著降低镀速甚至造成停镀。
(6)其他添加剂
能在稳定镀液的前提下提高铜沉积速度的添加剂称为加速剂或促进剂。这一类物质有铵盐、硝酸盐、聚氧乙烯氨基醚等。为降低化学镀铜溶液的表面张力,改善镀层质量,在化学镀铜溶液中有时也添加某些表面活性剂。
(7) 化学镀铜具体工艺举例如下:
硫酸铜(CuS04•5H20)       16g/L;  EDTA二钠       25g/L;
酒石酸钾钠(NaKC4H406•4H20)         14g/L;
甲醛(37%)(HCHO)     15~30mL/L;  氢氧化钠(NaOH)   12~14g/L;
a.a一联吡啶    20mg/L;    pH    12~12.5;
温度     40~50℃。

根据上述配方分析,废液里含有相当高浓度的还原性物质和有机物,COD在2万完全是有可能的,这种水水量较小,但是浓度较高,特别是里面有很多铜,一般厂家都是直接回收,不可能排放掉的,要知道铜现在市场价可能要10几成一吨啊!所以你不用担心这种废液,我们处理的只是镀件带出来的清洗水而已!

4、一般化学沉铜液含COD多少为正常?
答:上述分析了原液的COD, 一般清洗水COD在500左右 ;

5、难生物降解的COD怎么处理达标比较经济。我这COD500左右,处理到100一下。水量每天才30方不到,一个月光处理COD药费都差不多2万。想找个比较经济实惠的处理方法?
答:你是总水量30方还是化学铜废水水量30方每天?一个月2万多,每天差不多700元,每吨水23块,呵呵,是有点贵啊,一年下来就一辆本田车不见了!
    化学法一次性投资小,但是运行费用高,这个不用讨论了。你统计一下你们厂的废水排放以及分流情况,还有生产工艺方面的资料,我现在暂还不能定!

不知道上述回答你可满意!
再长的路都会有尽头,千万不要回头,再沮丧的心都会有希望,千万不要失望!
处理COD   在双氧水的前提下  可以加入适量硫酸亚铁 我这处理的显影废水(主要是干膜) 先用硫酸把PH调节到2.5--3  反应3小时  然后加双氧水和硫酸亚铁  反应时间12小时 再加碱 PH调到碱性  打入综合废水一起处理下就OK了  当然如果反应池有抽泥泵的话可以加1,2瓢PAM  沉淀抽泥在过综合废水 或者干脆直接打入综合污泥池  到压滤机滤滤 清夜流入调节池 再处理就简单多了  常规药量就可以处理达标 
至于反应时间 是可以缩短的 酸化反应可以一小时  fendon反应3小时以上就可以 不过后续处理不好控制 在量不大的情况下感觉打入综合污泥池最好 省事 处理稳定 省药也有一点点   
楼上说的是线路板废水中的油墨废水?这样就可以达标?
你知道原水COD多少吗?
再长的路都会有尽头,千万不要回头,再沮丧的心都会有希望,千万不要失望!

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问下波哥,听说加加镁盐能催化破氰,是不是有这样的事,呵呵!
新手,问个不着边际的问题,不要见笑!
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