电子百科：PCB电镀工艺介绍
内容： 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.

二．工艺流程：

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

三．流程说明：

(一)浸酸

①作用与目的：

除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；

②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；

③此处应使用C.P级硫酸；

(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating

①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度

②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；

③工艺维护：

每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6?8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；

④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；

C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2?4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；I.试镀OK.即可；

⑤阳极铜球内含有0。3?0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生；

⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液；

⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，

⑧药品添加计算公式：

硫酸铜（单位：公斤）=（75-X）×槽体积（升）/1000

硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）

或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840

盐酸（单位：ml）=（60-X）ppm×槽体积（升）/385

(三)酸性除油

①目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力

②记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好？主要因为图形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故图形电镀前只能使用酸性除油剂。

③生产时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油剂浓度在10%左右，时间保证在6分钟，时间稍长不会有不良影响；槽液使用更换也是按照15平米/升工作液，补充添加按照100平米0。5?0。8L；

(四)微蚀：

①目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力

②微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4公斤；铜含量控制在20克/升以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀。

(五)浸酸

①作用与目的：

除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；

②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；

③此处应使用C.P级硫酸；

(六)图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜

①目的与作用:为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；

②其它项目均同全板电镀

(七)电镀锡

①目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻；

②槽液主要由硫酸亚锡，硫酸和添加剂组成；硫酸亚锡含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；电镀锡的电流计算一般按1。5安/平方分米乘以板上可电镀面积；锡缸温度维持在室温状态，一般温度不超过30度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，锡缸建议加装冷却温控系统；

③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析锡缸硫酸亚锡（1次/周），硫酸（1次/周），并通过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头；每周用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每月应检查阳极袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极袋底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；每月用碳芯连续过滤6?8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；

④大处理程序：A.取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用B.将阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附4-6小时候，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时，D.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂；E.待电解板板面颜色均匀后，即停止电解;F.试镀OK.即可；

⑤补充药品时，如添加量较大如硫酸亚锡，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，亚锡氧化，加快槽液老化；

⑥药品添加计算公式：

硫酸亚锡（单位：公斤）=（40-X）×槽体积（升）/1000

硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）

或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840

(八)镀镍

①目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；

同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；

②全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH；图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因此镍缸要加装加温，温控系统；

③工艺维护：

每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸镍（氨基磺酸镍）（1次/周），氯化镍（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极镍角，用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6?8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周药更换过滤泵的滤芯；

④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极，然后放在包装镍角的桶内，用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2?4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸镍或氨基磺酸镍，氯化镍，硼酸含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀镍添加剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解处理10-20分钟活化一下阳极；I.试镀OK.即可；

⑤补充药品时，如添加量较大如硫酸镍或氨基磺酸镍，氯化镍时，添加后应低电流电解一下；补加硼酸时应将补充量的硼酸装入一干净阳极袋挂入镍缸内即可，不可直接加入槽内；

⑥镀镍后建议加一回收水洗，用纯水开缸，可以用来补充镍缸因加温而挥发的液位，回收水洗后接二级逆流漂洗；

⑦药品添加计算公式：

硫酸镍（单位：公斤）=（280-X）×槽体积（升）/1000

氯化镍（单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000

硼酸（单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000

(九)电镀金：

分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素；

①目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点；

②目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，以其维护简单，操作简单方便而得到广泛应用；

③水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，温度35度，比重在14波美度左右，电流密度1ASD左右；

④主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐，调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等；

⑤为保护好金缸，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定；

⑥金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位，回收水洗后接二级逆流纯水洗，金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化；

⑦金缸应采用镀铂钛网做阳极，一般不锈钢316容易溶解，导致镍铁铬等金属污染金缸，造成镀金发白，露镀，发黑等缺陷；

⑧金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂

PCB电镀知识问答集
内容： 1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？

主要组份：硫酸铜60--90克/升 主盐，提供铜源

硫酸8--12% 160---220克/升 镀液导电，溶解铜盐，镀液深度能力

氯离子 30--90ppm 辅助光剂

铜光剂 3--7ml

Cu2++2e=Cu(直流电作用下）

2、 全面板电的时候电流密度要多少？为什么有些要双夹棍，有什么作用？还有分流条是怎么使用，在怎么情况下要使用分流条？

电流密度一般时1.5--2.5[wiki]安培[/wiki]/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象;

3、 线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？在什么具体情况下要这样做！

原因同上,双夹棍有利提高板面镀层厚度分布;

4、 线路电镀的时候夹板方式有什么要求，板与板的间距怎么？要是间距太大有什么结果？叠板又有什么结果？对于有独立孔或独立线的板要怎么样排板？

夹紧,贴紧,两面面积差相对较小;可以采用交错换位,;板之间间距尽量贴近,不叠板;距离过大,板边板面镀层厚度分布不均;独立线/孔在设计上添加辅助网格设计或者采用低电流适当延长时间,来保证镀层的均匀性,防止夹膜,线条过厚;

5、 线路电镀的时候电流密度要根据什么来定？怎么样的情况要用多少的密度？（出电流指示）

根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种1.5---2.5;看镀液种类,板厚度,孔径大小,板面图形分布状况等;

6、 电镀时间和铜厚是什么样的一个关系?

线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟

7、 常听说的一个名词:一安镀两安 是什么意思?

电流合计板铜厚都称安；有点混乱；各个公司称法不一安=1安培/平方分米；安=盎司/平方英尺=35微米铜厚，多指基板铜

公司在做电镀废水，想将漂洗槽中的酸性废水处理成纯水之后继续用于车间，请问：有什么 好 的 方法吗？

用阴离子型的离子交换树脂就可以实现。

我感觉电镀废水主要污染物是所镀的金属，还有重铬酸根，铬酸根，氰离子，处理用电解槽电解就行了吧，别的还用么

[ 本帖最后由 可行性分析 于 2008-4-9 15:58 编辑 ]

你说的很对，如果不考虑成本，上套电解装置就可以搞定，其实很多废水上套电解都可以搞定的！

楼主好！
我现在正在接触一个珠宝公司，他们有两种废水。

一种是：将18K金提纯，好像用王水提纯，要我们处理提纯后剩余的废液，废液中没有金，只有18K金里的其他杂质（好像是铜、锌、镍等），还有部分冲洗水与这种废液相混合。混合后的闻着一股洗涤剂的味道。

还有一种：厂方只说是镀金废水！按你的说法他们这个镀金就是装饰性电镀了。要我们处理镀金废水（镀金之前好像有个底层是渡铜），这个同样也有冲洗水。

具体的再问他们就不肯说了，说什么是公司机密，要请示上级，他们上级在印度（印度公司），不知道能请示出什么结果。水样取了两个，都是混合水，具体的化验指标还没出。

请教一下，这种废水大概要用什么工艺处理？
谢谢！

不知道具体的生产工艺，只能按照以前的经验，大概分析如下：
第一种废水：主要是酸的浓度相当高，要考虑看看有没有废酸利用的价值，如果没有再利用价值就只有中和废酸了，加石灰和片碱都行，PH调到适当的范围，将重金属沉淀！要注意的是污泥的产量相当大！
第二种废水：镀铜有没有氰化镀铜不敢肯定，但镀金废水中应该有氰化物的，虽然国家三令五申提倡无氰电镀，但目前技术还不是太成熟，运用不多！所以要考虑先破氰，然后并入第一类废水共同处理！
暂时说这么多，等你化验结果出来再谈吧，希望对你有帮助！

PCB应该也是这样啊，不同的企业加入的药剂肯定不同，像光亮剂之类的，各个企业都不一样，他们自称是企业的机密，其实他们也不知道具体成分，只是从国外买的而已

想请教一下楼主，在电镀中六价铬到底有什么作用，是镀到物体表面吗？
　　还有就是经常有厂家说他们现在用无铬钝化，不含铬了，但我又听说里面还是含三价铬这是么回事呀，
我是搞监测的，对工艺不懂．提的问题可能让你见笑了．我很想搞懂工艺这样就知道污水里到底有哪些东西，这样在采样，分析时心中才有数．
望赐教，谢谢

电镀中的镀铬大多指镀硬铬，是指在各种基体材料上镀较厚的铬层，镀层的厚度从几微米到几毫米，一般在２０um以上！其作用是增加基体材料的硬度，提高其耐磨性！
除此以外还有装饰性镀铬，主要起装饰作用，提高基体的观赏性！
无铬钝化工艺是有的，就是取消最后的铬钝化工艺，但是要看什么产品，至于三价铬的问题，太专业了，我也不是很清楚，如果以后碰电镀厂的师傅，我帮你问问！

谢谢波波的解答（楼主不是叫可行性分析吗？怎么有人叫你波波，我也跟着叫了，呵呵）
还有一个问题：我们这儿有个镀镍的厂，处理前废水COD含量在300mg/l左右，处理后（加碱，加絮凝亮剂）COD含量有时超过100mg/l,排放标准是100，这就超标准了。我想问的是：处理前污水COD300主要是什么引起的？这种污水不用生化处理，有什么最简便的方法可以使它稳定达标呢？还有我去看他们的处理站时看到一个加稀盐酸的小槽子，但他们现在不用，他们也不知起什么作用，不知对处理污水有没有影响？

应该叫我波哥才对！
如果单看镀镍废水，ＣＯＤ超标是由镀镍工艺中所添加的有机物（如光亮剂＼表面活性剂＼）等造成的！实际上在镀镍之前还有很多前处理工序，比如除油＼除锈～～等，严格上说ＣＯＤ主要来自除油工序，单是镀镍废水的话，ＣＯＤ不太可能达到３００那么高，除非是化学镀镍！现在要求严了，我主张将电镀废水分流，对高ＣＯＤ部分进行生化处理，如果没有条件，用用芬顿试剂吧！

硫酸亚铁与重金属有没有干扰？

三价铬盐镀铬与六价铬盐镀铬相比在两方面对环境有利，一是三价铬的毒性比六价铬小，第二是镀液浓度低，镀铬清洗水不含六价铬，废水易于处理。但目前三价铬电镀工艺尚不成熟，应用范围有限。